풀글레이즈 제품은 지난 10년간 국내 세라믹 타일 산업의 주류 트렌드 카테고리로, 글레이즈 핀홀 결함은 풀글레이즈 제품 생산에서 가장 흔하며, 완전유약 처리가 어려운 생산결함 중 하나이기도 하다. 피하고 직접적으로제품의 유약 품질 효과와 완제품의 우수한 비율에 영향을 미칩니다..블랭크, 유약, 생산 공정 매개변수 및 소성 시스템 등을 포함하여 핀홀 결함을 유발하는 많은 요인이 있으며 유약에는 전체 유약 및 면 유약이 포함됩니다. 이 논문에서는 주로 면 유약 공식 구성이 핀홀 결함에 미치는 영향을 연구하고 논의합니다. 넓은 소성 범위와 넓은 적용 범위를 갖춘 공식에서 플럭스 비율과 총량 사이의 관계, 고온 재료 비율과 총 부피 사이의 관계를 설명하고 신속하고 효과적인 제어와 유약 핀홀 결함 감소에 대한 솔루션을 논의합니다.
테스트는 청원의 유명한 도자기 기업에서 완료되었으며 가마의 길이는 325m, 소성주기는 48분, 링 온도는 1166-1168 °C, 유약을 긁어 표면 유약을 도포하고 유약을 도포했습니다. 전체유약에 유약법을 적용하여 400mm×800mm 면적의 핀홀 결함수를 계산하였다.시험에 사용된 생지, 전체 유약의 조성 및 유약에 사용된 원료는 표 1에 나타내었다.
2.1 플럭스 비율과 탄토/탄소 알루미늄 비율이 핀홀에 미치는 영향 테스트
원본: 조장석 12, 칼륨장석 31, 석영 20, 가스칼 흙 10, 번트 알루미늄 22, 저온 프릿 3, 네펠린 7, 규산지르코늄 9.
2단계 3레벨 테스트는 요소 A – 플럭스 비율, 요소 B – 탄 흙/탄 알루미늄 비율(석영, 가스 나이프 흙, 저온 프릿 양은 변경되지 않음)을 포함하여 원래 제곱을 기반으로 설계되었습니다.
A: 칼륨 장석, 조석용 조석 3:1:3 비율, 레벨 A1(장장석/칼륨 장석/조석 = 11/28/10), A2(조석/칼륨 장석/조석 = 10/25/13) , A3 (장석 / 칼륨 장석 / 하석 = 9/22/16)
B: 3:5 비율에 따른 소각 알루미늄 소각, B1(소소 알루미늄/소소 토양 = 19/6), B2(소소 알루미늄/소소 토양 = 16/11), B3(소소 알루미늄/소소 토양 = 13/16)
핀홀 결함을 일으키는 요인은 다양하며, 핀홀이 없는 전체 유약의 공식 구성과 넓은 소성 범위를 디버깅하고 최적화하는 것이 특히 중요합니다.유약제에서 네펠린의 비율이 증가함에 따라 칼륨장석과 조장석의 비율이 감소하였고, 핀홀도 감소하는 경향을 보였다.연소된 토양의 비율이 증가함에 따라 소성 알루미나의 비율은 감소하고 핀홀은 증가하는 경향을 보이며 반대의 경우도 마찬가지입니다.공식에 토양과 석영 함량이 많을수록 핀홀 없는 영역이 좁아지고 범위가 작아집니다.공식을 적용하고,네펠린과 소성 알루미나의 함량이 높을수록 핀홀이 없는 제형의 범위가 넓어지고 제형의 적용 범위도 넓어집니다.
(1) 핀홀은 저온 핀홀과 고온 핀홀의 두 가지 유형으로 나뉘며 저온 핀홀의 일반적인 특성은 핀홀의 수가 크고 크기가 작으며 가시가 많은 것입니다. 결함이 있고 단일 바닥 유약은 기본적으로 흡수성이 없거나 매우 미미합니다.고온 핀홀의 일반적인 특징은 핀홀 수가 작고 크기가 크고 가시 열이 적고 분화구 결함이 수반되며 단일 바닥 유약의 잉크 흡수가 더 무겁다는 것입니다.
(2) 생산 시 핀홀 결함의 경우 먼저 저온 핀홀인지 고온 핀홀인지 판단해야 하며, 실제 상황에 따라 저온 핀홀을 해결하기 위해 소성 알루미나가 선호되며, 네펠린 고온 핀홀을 처리하는 것이 바람직합니다.
(3) 표면 유약 성숙 온도와 고온 점도를 향상시키기 위해 바닥 유약 공식의 고온 재료로서의 석영은 소성 알루미나보다 훨씬 덜 분명하며 석영 함량이 많을수록 핀홀이없는 면적이 작아지고 좁아집니다. 범위공식의 적용.
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게시 시간: 2022년 11월 21일
